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  • 简介 > 制程能力

    PROCESS CAPABILITY

    制程能力

    技术路线-高多层(HLC)
    项目 参数
    最大尺寸 1092mm*660mm
    最高层数 (L) 30
    最大板厚 (mm) 10mm
    最薄板厚 (mm) 0.3
    基铜厚度 内层 ( OZ ) 12
    外层 ( OZ ) 12
    最小机械孔钻径 ( mm ) 0.15
    PTH 尺寸公差 ( mil ) ±2
    背钻残厚 ( mil ) 2.4
    PTH最大纵横比 18:1
    项目 参数
    最小PTH孔盘 内层 ( mil ) DHS + 10
    外层 ( mil ) DHS + 8  
    防焊对位精度 (um) ± 30
    阻抗控制 ≥50ohms ±8%
    <50ohms 5 Ω
    最小线宽/线距 (内层) 2.6 / 2.6
    最小线宽/线距(外层) 3.0 / 3.5
    最大塞孔凹陷 ( um ) 20
    表面处理类型 沉金 电金 有/无铅喷锡 OSP 沉锡 镍钯金 沉银 电软金 电铂金
    技术路线-高密度板(HDI)
    项目 参数
    结构 6+n+6
    叠孔结构 Any Layer(14L)
    板厚 (mm) Min. 8L 0.4
    Min. 10L 0.45
    Min. 12L 0.6
    MAX. 2.4
    最小芯板厚度 ( um ) 40
    最薄PP厚度 ( um ) 25(#1017 PP)
    基同厚度 内层 (OZ) 1/3 ~ 2
    外层 (OZ) 1/3 ~ 1
    项目 参数
    最小机械钻孔径 (um) 200
    最大通孔纵横比 10:1
    最小镭射孔/孔盘 ( um ) 70/ 170
    最大镭射孔纵横比 0.8 : 1
    PTH上镭射孔 (VOP)结构设计 Yes
    镭射通孔结构(DT≤200um) 60-100um
    最小线宽/线距 (L/S/Cu, um) 内层 40/ 40/ 15
    外层 40 /50 /20
    最小 BGA 节距 (mm) 0.3
    项目 参数
    防焊对位精度 (um) ±25
    最小阻焊宽度 (mm) 0.06
    阻抗控制 >= 50ohm ±8%
    < 50ohm ±3ohm
    板弯翘控制 ≤0.5%
    Cavity深度控制 (um) 控深钻 ± 75
    激光烧蚀法 ±50
    表面处理类型 沉金 电金 有/无铅喷锡 OSP 沉锡 镍钯金 沉银 电软金 电铂金
    技术路线-软板与软硬结合板
    项目 参数
    软板最大层数 8
    卷宽/板尺寸 ( mm ) 卷宽 (内层) 500
    工作板尺寸 500 x 610
    最小线宽/线距 ( um ) (L/S/Cu thickness) 内层(基材铜) 35 /35 /12
    45 /45 /18
    外层(电镀铜) 50 /50 /25
    55 /55 /35
    镭射孔结构 最小镭射孔 (um) 65
    叠孔结构 Y
    镭射通孔 ( um ) 75
    械孔尺寸 ( um ) 100
    最小孔盘设计 ( um ) 内层(基材铜) D + 175
    外层(电镀铜) D + 150
    纽扣电镀 D + 200
    项目 参数
    覆盖膜(CVL) ( um ) 精度 ±125
    阻焊( um ) 精度 ± 37.5
    桥宽能力 75
    电测pad节距 ( um ) 常规治具 150
    飞针 100
    软硬结合板技术 软板层数 Up to 4 w air gap
    软硬结合板层数 Up to 16
    最大软硬结合板尺寸 ( mm ) 500 x 610
    最小软板厚度 ( um ) 12
    最薄硬板PP玻纤类型 # 1017
    表面处理类型 沉金 电金 有/无铅喷锡 OSP 
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